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主页 › 产品中心裸片/晶圆LM5025A Die
裸片(die)是指在foundry(加工厂)生产出来的芯片,上只有用于封装的压焊点(pad),是不能直接应用于实际电路当中的。
单晶硅圆片由普通硅砂提炼,经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制得多晶硅,多晶硅再经熔融、单晶晶核提拉制成具有一定晶体学取向的单晶硅棒,单晶硅棒经过抛光、切片之后,就成为了晶元。晶元是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等

   

LM5025A Die 

 
有源钳位电压模式 PWM 控制器  

DIE/WAFER CHARACTERISTICS
Fabrication Attributes General Die Information
 Physical Die
 Identification
 LM5025A  Bond Pad Opening   Size  (min)  91μm x 91μm
 Die Step  A  Bond Pad Metalization  Al_ 0.5%Cu
Physical Attributes  Passivation  PECVDOX+NITRIDE
 Wafer Diameter  150mm  Back Side Metal  BARE BACK
 Die Size (Drawn)  2286μm x 2540μm         90.0mils x 100.0mils  Back Side Connection  Floating
 Thickness  254μm Nominal  
 Min Pitch  167μm Nominal  
Special Assembly Requirements:
Note: Actual die size is rounded to the nearest micron.
 
    LM5025 MDC MWC
    ACTIVE CLAMP VOLTAGE MODE PWM CONTROLLER

                          LM5025A Die封装图

 

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