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集成电路原材料硅晶圆供不应求

2018-05-02 14:11:53

全球第三大集成电路基础材料硅晶圆供货商环球晶圆表示,今年所有尺寸硅晶圆片产品供应全线告急,包括6、8、12英寸硅晶圆价格都比2017年上涨不少,且涨幅高于去年第四季度。
 
环球晶圆负责人表示,半导体需求远超他们的预期,她估计明年硅晶圆的价格也将继续上扬,目前环球晶圆的订单已经接到了2020年,产能已经被预订了大部分,这说明环球晶圆的营运表现非常稳健。
 
据悉,因科技趋势的发展,包含智慧家庭、车用电子、物联网、电动车、移动支付等应用,因此半导体的需求和应用场景迅速丰富起来,目前看来营运基本没有问题。
 
目前环球晶圆的营收比重持续上升,今年在8、12英寸晶圆价格和销售量的带动下,预期下半年8英寸以下占比将继续减少,而8、12英寸占比将再次上升,整体毛利率表现可观。据了解,环球晶圆的技术、成本、管理能力都具有非常大的优势,值得关注的是,环球晶圆在全球拥有高达16座工厂,其中只有2座是自建的,其余14座工厂都是以并购方式获得的,而且全部都是折价买进,因此成本比较低,较新进者更具有竞争力。
 
据了解,全球五大硅晶圆供货商包括日商信越半导体(市占率27%)、胜高科技(市占率26%)、中国台湾环球晶圆(市占率17%)、德国Silitronic(市占率13%)、韩国LG(市占率9%)。
 
据悉,环球晶圆日本子公司将增产半导体硅晶圆。该公司社长荒木隆表示,“因来自存储器相关及数据中心的需求攀高”,因此决定增产,目前计划主要针对12英寸产品。 同时,日商信越半导体去年8月也宣布,因半导体需求旺盛,提振作为基板材料的硅晶圆需求、供需紧绷,因此决定在旗下伊万里工厂投入436亿日元进行增产投资,目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片。
 
上游晶圆硅片材料受制于人,对迅速发展集成电路全产业的中国大陆来说也成为产业发展的桎梏



本文关键词:晶圆

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