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长电科技也许能挤进全球前三大封测厂

2017-04-26 14:52:52

        大陆企业去年在IC设计、半导体制造与封测领域最高排名都是第4名,产业分析师预计,如果日月光与矽品合并顺利完成,长电有望成为大陆第一家跃居全球前3大的半导体厂。
        据大陆半导体产业研究机构芯谋统计,大陆半导体制造龙头中芯国际位居全球第4位,全球龙头是台积电,格罗方德居次,联电居第3位。
        大陆半导体封测第一大厂长电同样居全球第 4位,全球龙头为日月光,艾克尔(Amkor)居第2位,矽品居第3位。
        大陆IC设计龙头海思也是居全球第 4位,高通稳居全球IC设计龙头地位,博通居第2位,联发科居第3位。
        分析师认为,考虑到日月光与矽品合并的发生,封测业将会是半导体业中大陆厂商首度跻身全球前 3大的领域,若日月光顺利合并矽品,长电将可顺利跃居全球第3大封测厂。
        对于日本内存大厂东芝旗下半导体存储芯片事业释股案,分析师认为,应该没有大陆厂商会去竞标,就算去竞标,出线的机率也很低,因为日本政府并不希望东芝落到中国厂商手中。大陆半导体产业应立足于自我研发,加强产业链合作,多招募国际人才,寻求国际合作。

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