中国芯片制造来势汹汹 美国恐被超越

      《财富》最新一期的杂志针对中国芯片产业进行了一番讨论。从目前可以得到信息看来，美国对中国政府的芯片补贴政策感到相当担忧，甚至担心未来芯片业将会被中国赶超。“半导体”作为现代电子科技的基石，从智能装置、手机、卫星、到进阶的武器系统，计算机芯片给予了各类装置强大的能力，半导体成为了中国最新的产业目标之一。从2015到2025年，政府将资助国内芯片发展资金高达1500亿美元。
      虽然我国在每年高达3400亿美元的半导体销售额中，有一半都是销售给美国的科技巨头比如：高通、英特尔和苹果;但可能我们很快就会发现，产业本身面临着危机。《财富》杂志认为，所有熟识中国产业历史的人都清楚知道，近年来涌入市场的低价的太阳能面板或钢铁，因此我们不会太惊讶中国又再重复同样的战术： 首先补贴本土企业，然后大量涌入全球市场，进行低价竞争。
      根据美国政府今年1月发布的报告显示，这样的政策扭曲了市场，削弱了美国的市场份额，又因为存储芯片用于重要的基础建设，将使美国安全置于危机之中。今年稍早对美国商务部的听证会中，美国投资家Wilbur Ross就曾提到，他本人非常、非常担心这样的事情发生。
      最后一个问题：美国企业会反击吗？《财富》认为，不一定。
      报道称，中国是世界最大的芯片市场，虽然其全球销售总额占不到10%，不过非中国的企业，几乎没有选择的余地，必须要与以中国政府为后盾的企业合作，使其能持续接触到中国的买家。像英特尔、三星和台积电，已经投资给中国国内项目、合资企业、工厂等数十亿美元。
       短期而言，上述的想法不错。不过长期而言就未必如此。IDC产业分析师Mario Morales认为，芯片制造商应该要担心了， “中国扩增速度如此之快。”其中一个例子像是华为， “很快他们就会并驾齐驱，甚至超越我们了。”

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