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三星的64层V-NAND垂直芯片功能更加强大

2017-12-18 16:08:58

来自索尼的原型摄像头通过使用三层芯片,包括存储器、图像传感器和逻辑电路,达到实现每秒最高1000帧的效果。这样做是为了光触达图像传感器,数据可以直接进入存储器,进行实时处理。除了能在昏暗情况下取得更高的能见度以外,这还可以用于拍摄超慢动作的视频,单帧凝固快速移动的物体。
 
目前,想要将3D微芯片普及到更多的电子设备上,还有许多困难需要解决。
 
耶里克表示,首先,3D芯片诞生不久,用于堆叠的设计工具进化还不成熟。在简单的设计工具,类似于用于平整芯片的那些工具得到普及以前,堆叠式芯片仍将只有拥有顶尖工程人才的企业能够制造出来。
 
另一个问题在于,制造商们仍在学习如何可靠地在物理上相互堆叠和连接芯片。这说明有的制造工艺成品率会相对较低。
 
不过,迪克森-沃伦指出,3D堆叠式芯片的普及会非常迅速,将来也一定会成为行业主流。10年前,该技术几乎仅仅存在于高校实验室;五六年前,几乎找不到它的商业化案例。但它如今如雨后春笋般涌现,出现在各种应用上,如网络化、高性能计算和Apple Watch等高端可穿戴设备。

在ARM的耶里克看来,最终3D芯片应该会让我们的可穿戴产品变得跟体积更大的设备那么强大,能让它们能够连续运行数天时间,即便它们布满了传感器。“简单来说,如果将来有一日你的手表变得能够检查你的血糖水平,我也不会感到惊讶。”他说道。
 
让芯片从二维变成三维,这只是个开始。不久以后,芯片层将会通过光而非电流来通信。在更遥远的未来,随着我们用拥有前所未见的处理性能的闪亮晶体替换电路板,它们将会完全摆脱硅——可能转向人造钻石。


本文关键词:3D芯片   ARM  

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