如何实现异步SRAM中速度与功耗的平衡（一）
2017-08-07 15:41:22
异步SRAM产品可分为快速与低功耗两个完全不一样的产品类型，每个系列都具有各自的一系列特性、价格和应用。快速异步SRAM存取速度更快，但功耗较高；低功耗SRAM功耗低，但存取速度较慢。
从技术角度来看，需要进行这样的利害衡量：在低功耗SRAM中，使用特殊栅极诱导漏极泄漏(GIDL)控制技术来控制待机电流，用来抑制待机功耗。这些技术涉及在上拉路径或下拉路径中增加额外的晶体管，这样存取延迟就会加重，存取时间也会随之增加。在高速SRAM中，存取时间具有最高优先级，因此无法使用这种技术。此外，该晶体管也可加大尺寸，以增加电荷流。尺寸的增大可减少传播延迟，但于此同时会增加功耗。
从应用需求角度来看，该权衡夯实了两种不同的应用基础。快速SRAM在作为高速处理器的直接接口高速缓存或高速暂存扩展存储器时工作良好。低功耗异步SRAM可用于功耗必须非常低的系统临时存储数据。因此，快速SRAM通常应用在服务器和航空设备等高性能系统上，而低功耗SRAM则主要应用于POS终端以及PLC等电池供电设备。
随着技术的不断高速发展，越来越多的有线设备陆续推出了电池供电移动版本。在过去几年中，我们见证了无线应用的大量推出，其带来了无线设备的长足发展。物联网(IoT)促进了新一代手持设备、通信系统、医疗设备、消费类电子产品以及工业控制器的发展，它们的出现正在彻底改变各种设备的工作与通信方式。在这些移动设备中，快速SRAM和低功耗SRAM都不能完全满足所有需求。快速SRAM流耗大，很快就会耗尽电池，而低功耗SRAM则存取速度不足，不能满足这些复杂设备的需求。
对于现代电子设备的所有重要组件而言，降低功耗并缩小封装是目前面临的两个最大的难题。对于异步SRAM来说，这种挑战就是在小型封装中创建功耗显著降低的快速SRAM.虽然很多SRAM制造商都已经开始提供采用少数引脚及裸片尺寸封装的产品，但并没有满足市场对高性能低功耗存储器的需求。
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