SRAM未来将会怎样

物联网及穿戴设备还未出世前，串口 SRAM 的利润并不能吸引主流到SRAM厂商的关注。目前主要的串行SRAM厂商就是microchip和On-semi。对于这两家公司而言，SRAM并不是主要的核心业务，在营收中的占比例较小。另外静态RAM领域的市场领袖（如赛普拉斯、ISSI和Renesas）一直以来只专注于并行SRAM。
 
这种情况可能会发生改变。随着串行SRAM的商机不断增多，我们很快将会看到传统的SRAM厂商将进军串行SRAM领域。未来几年的串行SRAM的产品路线注定会出现（因为这些公司拥有积极推动SRAM技术不断进步的悠久历史）。容量和带宽将是两大推动力。静态RAM领域的市场领袖赛普拉斯已经将串行 SRAM纳入到其异步SRAM产品路线图中。事实上赛普拉斯和spansion的合并意味着，赛普拉斯已经掌握了最新的Hyperbus技术（由 Spansion首创），该技术能够通过一个串行接口提供高达400MBps的吞吐量，因此在这方面完胜DRAM。随着主流SRAM厂商进入该市场，开发人员不久将会获得最先进的串行SRAM。
 
大吞吐量、小巧的串行接口SRAM给我们带来了无限的可能性。它最终有可能成为众多电路板上当代嵌入式SRAM和并行SRAM的全财产继承者。
 
我司代理不同容量的SRAM产品，型号选型链接如下：

Density	Org.	Part number	Voltage	Temp.-Range	Package	Shipment
512Kb	64Kx8	IP12B512I-TR	2.7~3.6V	—20℃ ~ 70℃	TSSOP-8	Tube
512Kb	64Kx8	IP12B512I-TU	2.7~3.6	—20℃ ~ 70℃	TSSOP-8	Tube
512Kb	64Kx8	IP12B512C-BW	2.7~3.6V	—20℃ ~ 70℃	Bare die	Wafer
512Kb	64Kx8	IP12B512C-TR	2.7~3.6V	—20℃ ~ 70℃	TSSOP-8	Tape & Reel
512Kb	64Kx8	IP12B512C-TU	2.7~3.6V	—20℃ ~ 70℃	TSSOP-8	Tube
512Kb	64Kx8	IP12B512I-BW	2.7~3.6V	—20℃ ~ 70℃	Bare die	Tape & Reel
512Kb	64Kx8	IP12B512C-TU	1.5~1.95	—20℃ ~ 70℃	TSSOP-8	Tube

 
 本文关键词：SRAM

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