2027年HBM产能全面告罄，存储器市场确立主导格局
2026-08-12 10:03:17
近期，三大原厂已陆续完成2027年全年度产能分配谈判，DRAM与高带宽存储器（HBM）产能均提前售罄。尽管NAND Flash供需压力略小于DRAM，但预计至2026年8月底，NAND Flash产能亦将被预订一空。当前，无论是否签订长期协议（LTA），下游客户均普遍接受并配合原厂提前支付订金的模式。这一态势印证了2027年将成“存储器供应最紧缺年份”的预判，不过业内预计后续产品价格上涨幅度或将趋于缓和。
在AI算力需求的强劲驱动下，存储器供需格局实现根本性翻转。目前，各主要原厂已相继与核心大客户锁定3至5年的LTA供货合约，此举标志着存储器产业正逐步摆脱传统标准品周期的束缚，加速迈入长期卖方市场。
受制于存储器实际产能释出通常仅达原厂规划目标的60%–70%，在总产能受限的前提下，原厂优先保障云端服务商（CSP）及AI头部企业的订单，从而对传统消费终端领域形成明显挤压。预计2027年，手机与PC厂商所能获取的DRAM配给额度将较2026年显著缩减。
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