台积电3nm工艺加速扩产
2026-05-06 10:19:01
随着全球高性能计算与AI芯片需求持续攀升，台积电正加快其先进制程的产能布局。据供应链消息人士向《经济日报》透露，台积电位于中国台湾地区的3nm晶圆厂，原本计划到2026年底实现月产15万片晶圆的目标，如今有望进一步提升至18万片，较最初预期高出约20%。
目前，台积电正全力拉升3nm制程的晶圆产量。2025年底，其月产能已稳定在12万至13万片晶圆之间。按照最新规划，到2026年底，这一数字将达到约18万片，年增长率超过40%。这意味着，在短短一年内，台积电将新增约5万片晶圆的月产能，以满足来自AI硬件、CPU及汽车电子等领域的需求。NVIDIA、AMD、Intel等芯片巨头以及众多汽车厂商，对3nm工艺的消耗速度远超预期。尤其是面向AI训练的GPU和高端CPU，成为推动台积电不断上调晶圆产能目标的关键动力。
除了3nm，台积电在2nm工艺上的进展同样引人注目。按照规划，2nm工艺将于2025年底开始量产，且初期良率表现理想。到2026年底，2nm晶圆的月产能预计将提升至近10万片。作为对比，2025年底2nm的月晶圆投入量约为3万至4万片，这意味着一年内产能将增长1.4倍至2.1倍。
本文关键词：晶圆
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