全球晶圆代工营收有望再创新高

  全球纯晶圆代工行业营收预计在2025年实现17%的同比增长，突破1650亿美元。与2021年的1050亿美元相比，2021至2025年期间的复合增长率达12%。
 
  在这一增长态势中，先进的3nm与5/4nm节点发挥了关键作用。2025年，3nm节点营收预计同比增长超600%，达到约300亿美元；5/4nm节点则凭借积极的制程节点迁移保持强劲发展态势，营收预计超过400亿美元。
 
  总体而言，包括7nm在内的先进节点在2025年将贡献超过一半的全球纯晶圆代工总营收。这一增长趋势凸显出业界对尖端技术的高度聚焦，以此支撑高端/旗舰级AI智能手机的技术升级、搭载NPU的AIPC解决方案的兴起，以及对AI专用集成电路(ASIC)、图形处理单元(GPU)和高性能计算(HPC)等应用不断增长的市场需求。
 
  展望未来，尽管2nm节点预计在2025年仅占总营收的1%，但随着台积电在台湾加速产能扩建，该节点有望实现快速扩张。预计到2027年，2nm节点将贡献超过10%的营收。得益于AI与计算需求在云端与边缘的全面拓展，2nm将成为未来五年内寿命最长、影响最深远的节点之一，其商业价值也将超越以往所有节点。 


本文关键词：晶圆

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