中国大陆设备市场

  中国大陆设备市场“双降”，但未来可期！中国大陆2025年一季度营收102.6亿美元，虽仍为全球最大单一市场，但环比下降14%、同比下降18%，呈现“双降”趋势。
 
  这一表现背后原因复杂。一方面，前期大量设备采购形成的库存消化需要时间，导致短期内市场需求有所放缓。
 
  2020-2023年，中国大陆掀起晶圆厂建设潮，到2024年成熟制程接近饱和，28nm及以上成熟制程产能利用率下降，芯片库存高企，倒逼晶圆厂暂缓新建产线、减少设备采购。先进制程方面，由于美国设备限制，产能爬坡速度大幅放缓，设备投资从“增量扩产”转向“存量维护”，金额大幅缩水，导致设备市场出现持续下滑。
 
  另一方面，全球半导体产业供应链的调整以及外部环境的不确定性，也对中国大陆设备市场产生了一定影响。美国对半导体设备实施出口管制，ASML对华EUV光刻机出货量锐减，2025年Q1基本停滞，应用材料、泛林等企业对中国大陆14nm以下制程的刻蚀机、薄膜沉积设备销售占比也大幅下降。美国还要求日本、荷兰同步限制，导致非美系设备商供货减少。技术生态封锁方面，美国收紧先进制程EDA工具授权，要求设备厂商披露供应链中“美国技术含量≥10%”的环节，致使多国设备商不敢向大陆供货。在这些制裁措施下，中国大陆半导体设备进口额大幅下滑。
 
  此外，2024年Q4全球设备销售额创历史最高，日本等企业为匹配客户试产周期集中交付设备，导致基数较高。2025年Q1受中国春节假期影响，亚洲供应链停工，设备交付量减少。此外，中国晶圆厂优先消化库存，芯片库存周转天数下降，设备采购意愿减弱。


本文关键词：半导体

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