台积电晶圆厂全球布局及产能

  近几年来，台积电在全球各地也新建、规划了数座12英寸晶圆厂。2025年台积电将会有不少新产能开始陆续达产，其位于台湾的两座12英寸晶圆厂在2025年开始量产，这两座晶圆厂专为2nm及以下制程建设。其中，在新竹市的Fab 20计划2025年进行试产，试产线月产能为3,000-3,500片，到年底月产能达5万片晶圆，2026年目标月产能12至13万片；在高雄市的Fab 22 2025年下半年量产，该工厂服务于AI、5G、IoT等高增长领域。
 
  另据台积电此前公布的规划，该公司将在美国亚利桑那州分阶段扩建至6座晶圆厂，同时还将配备2座先进的封装设施和1座研发中心，共同构建起一个全面的半导体制造生态系统。业内分析师认为，台积电可能会以其在该州的首座晶圆厂(Fab 21)为基础，分三期建设最终形成包含6座工厂的千兆级晶圆厂集群，目标是主导3nm及更先进制程产能。
 
  如今，Fab 21已经量产(4nm)芯片，其目标月产能为2.4万片。此外，台积电还计划后续在亚利桑那州生产更先进的芯片，2026年实现3nm量产，2030年实现2nm量产。根据规划，台积电在亚利桑那州所有晶圆厂建设完毕后，该公司大概会有30%的2nm芯片将在美国制造。不过，受成本超支、人才短缺等问题影响，后续扩建进度滞后于原计划。台积电2025年财报显示，该项目已经连续四年亏损，业界推测，台积电可能优先完成‌3-4座工厂‌的阶段性目标，后续视供应链和市场需求再行决策。
 
  为满足欧洲汽车及工业领域日益增长的产能需求。台积电还与博世、英飞凌及恩智浦半导体在德国德累斯顿共同投资建设了欧洲半导体制造公司(ESMC)，台积电持有70%的股份，博世、英飞凌和恩智浦半导体各占股10%。该工厂将采用台积电在28/22nm平面CMOS及16/12nm FinFET前沿工艺技术，每月生产4万片12英寸晶圆，预计在2027年投产。


本文关键词：晶圆 

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