美国Everspin公司xSPI MRAM产品主要特性

美国Everspin公司产品xSPI MRAM是业界首款基于Everspin独特的工业STT-MRAM技术的xSPI串行接口持久存储器。EMxxLX系列是一款高性能、多I/O、SPI兼容MRAM器件，具有高速、低引脚数SPI兼容总线接口具有高达200MHz的时钟频率和单个1.8V电源。EMxxLX通过八个时钟频率为200MHz的I/O信号提供高达400MBps的读取和写入。
 
EMxxLX xSPI MRAM的主要特性和规格：
•存储容量–8Mb、16Mb、32Mb、64Mb
•在200MHz的OSPI、DTR下，有400MBps的持续吞吐量可用于读写
•扩展的SPI（xSPI）总线接口，支持八路、四路、双路和单路SPI协议
•八通道SPI，高达200MHz的单双传输速率（STR/DTR）
•高达133MHz、支持SPI、DSPI、QSPI
•数据耐用性–在产品有效期内无限次读取、写入和擦除
•数据保留–最低温度下保留10年
•符合JEDEC：JESD251、JESD251-1
•无需擦除的字节级写入和读取作为持久内存
•数据完整性–无需外部ECC
•低功耗模式：
-待机–<350µA(64Mb)
-深度节能模式–~50µA，退出时间<100µS
•SPI兼容性：NVSRAM、FRAM、NOR、Toggle MRAM
•用于编程/擦除的SPI、xSPI命令模拟NOR兼容直接执行（XIP）
•主存储器外的专用256字节OTP区域–可读和用户可锁定，使用WRITEOTP命令永久锁定，不受回流保护
•擦除能力–芯片/批量擦除和扇区擦除
•子扇区擦除4KB、32KB粒度
•安全和写保护
-16个可配置的硬件写保护区域，以及顶部/底部选择
-上电期间的编程/擦除保护
-用于检测用户数据意外更改的CRC命令
•电压–1.65~2.0V(1.8V)
•boot模式配置–在x1、x2、x4、x8中的boot
•提供软件复位和硬件复位引脚
•3字节和4字节地址模式
•顺序（突发）读取和写入
•电子签名–JEDEC标准3字节签名
•封装
-24-ballBGA、6mmx8mm（5x5阵列）
-8-pinDFN、6mmx8mm（无八路SPI、限制为133MHz）
•温度范围–商业：0℃至+70℃；工业：-40℃至+85℃
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EMxxLX xSPI MRAM带来了通用存储器应用的新时代，取代了SRAM、BBSRAM、NVSRAM和过度配置的NOR设备等产品，并针对工业自动化、数据中心、工程仿真、汽车和运输以及游戏中的应用。

本文关键词：EMxxLX,xSPI MRAM

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