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台积电将推出12nm新工艺

2017-02-14 13:57:33

      最近台积电方面表示,目前正在对此前的16nm技术进行改良,这个改良版本很有可能将使用12nm工艺制程,这也与其持续对于每一代工艺进行改良的策略相吻合。  
      在近期的财务会议上,有分析师询问台积电高层,是否真的研发了12nm,台积电高层回应称现在确实在研究类似的东西,但没有明确提到12nm,可能并不确定是否命名为12nm。
      12 nm工艺相对于如今的 16 nm来说,不仅拥有更高的晶体管集成度,而且在性能和功耗方面得到了进一步优化,有较大的提升幅度。存储芯片的工艺往往决定着功耗、性能和发热等因素,而目前达到量产级别的最先进工艺已经到达了10nm级别,此前发布的骁龙835则采用了三星10nm制程工艺,而今年即将发布的新款iPhone则会使用台积电10nm工艺。
       如今现已有许多信息表明,无论是台积电还是三星,在 10 nm制程工艺上都遇到了良率问题,而这也直接导致采用改工艺的苹果A10X、高通骁龙835、联发科Helio X30等移动芯片供货紧张,这个问题有可能会持续一整年。
台积电的 16 nm工艺已经研究开发了多个版本,包括FinFET、FinFET Plus等,若推出 12 nm工艺,不仅可以在市场上缓解 10 nm工艺带来的供货紧张的问题,而且还可以市场营销上反击三星、GlobalFoundries、中芯国际等对手的 14 纳米工艺,避免订单的流失。
       如今还无法确定该工艺的制程将何时开始应用,但目前摆在台积电面前的重要问题是:10 nm工艺的良率还进一步提升的空间,台积电的合作客户产品包括苹果A10X、A11、Helio X30、麒麟970等都存在一定的供需紧张问题。

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