成熟制程晶圆代工开启涨价潮

成熟制程晶圆代工涨价态势全面落地，行业景气度持续上行。9月21日消息，联电启动新一轮晶圆代工涨价，力积电更是传出报价大幅上调四成，两大厂商接单情况持续向好。联电预判，若市场供需格局不变，2027年晶圆代工调价幅度与覆盖范围，将显著超过2026年下半年，涨价周期或将持续深化。
 

需求端增量持续释放，是成熟制程产能紧缺的核心动因。AI算力产业外溢效应凸显，AI服务器向高功耗、高电压升级，带动电源管理IC、微控制器、MOSFET等配套芯片用量增长、规格迭代。这类芯片多采用8英寸、12英寸成熟制程，彻底扭转过往产能过剩局面。同时，新能源汽车、工业控制、物联网等下游市场稳步复苏，进一步扩大通用成熟制程的产能需求缺口。
 

供给端收缩叠加结构调整，让产能紧张格局难以快速缓解。台积电、三星等头部厂商集中资源布局先进制程与先进封装，持续缩减成熟制程产能，引发订单外溢。中小代工厂也纷纷优化产品结构，将有限产能转向AI相关高毛利产品，压缩低毛利产品产能，行业成熟制程供给弹性持续走弱。硅片、光刻胶、特种气体等核心材料价格走高，叠加人力、能源、设备运维及产线折旧成本攀升，代工企业利润空间持续承压，提价成为分摊成本、修复盈利的必然选择，行业成熟制程高价格局有望延续。

本文关键词：晶圆
 

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