创新的DRAM解决方案

在半导体行业，性能扩展一直是推动技术进步的核心动力。随着人工智能、5G、云计算和汽车电子等新兴领域的快速发展，市场对存储器的带宽、功耗、尺寸和可靠性提出了更高要求。异构集成技术正成为突破性能瓶颈的关键路径，而DRAM作为其中不可或缺的一环，正迎来全新的设计与应用变革。
 

作为一家同时具备存储与逻辑设计能力的半导体供应商，Etron Technology面向多样化的终端场景，推出了多款创新型DRAM产品。其中，针对AI边缘设备和物联网终端对高带宽、小尺寸和低功耗的严苛需求，Etron率先推出了全球首款采用扇入式晶圆级封装的DRAM——RPC DRAM®。该产品在保证高带宽数据传输的同时，大幅缩小了封装尺寸，非常适合用于可穿戴设备、微型AI摄像头等对空间和能耗极为敏感的应用场景。
 

除了RPC DRAM®，Etron还针对AI边缘计算设备开发了具备长数据保持时间的高带宽DRAM。通过采用不同类型的高带宽存储器（HBM），其数据传输速率覆盖从10GB/s到400GB/s的宽范围，能够匹配当前主流及下一代AI SoC对计算吞吐量的持续增长需求。同时，Etron还可根据客户具体需求，提供集成控制器与DRAM的一站式方案，降低系统设计复杂度。
 

作为Etron的授权代理，我们提供多种型号的DRAM产品，可为您匹配完整的存储解决方案。如需进一步了解技术参数或选型建议，欢迎随时联系我们。

本文关键词：DRAM
 

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