高通宣布进军数据中心AI芯片市场

10月27日，高通公司正式宣布进军数据中心人工智能（AI）芯片领域，推出AI200和AI250两款全新芯片，意图在目前由英伟达主导的市场中开辟自己的道路。这两款芯片预计将分别于2026年和2027年上市，标志着高通从无线通信和移动设备芯片市场向大规模数据中心芯片领域的重要战略延伸。
 

高通新发布的芯片采用了自主研发的Hexagon神经处理单元（NPU）技术，特别专注于AI推理任务，而非模型训练环节。其中，AI200单卡将支持高达768GB的低功耗LPDDR内存，远超英伟达最新GB300 GPU所配备的288GB HBM3e内存容量。
 

更值得关注的是，AI250将引入创新的“近存储计算”内存架构，预计有效内存带宽将提升超过10倍，同时大幅降低功耗。高通还公布了其机架级解决方案的细节：采用直接液冷散热技术，单个机柜功耗为160千瓦，并支持通过PCIe和以太网进行灵活扩展。
 

在市场布局方面，高通已与沙特人工智能企业Humain达成合作协议，Humain将成为AI200和AI250的首个客户，计划自2026年起部署总功率达200兆瓦的AI解决方案。这一系列举措清晰地表明，高通正从传统的移动通信芯片领域，积极向数据中心AI算力市场展开战略性拓展。
 

本文关键词：芯片

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