德国芯片补贴“缩水”，半导体战略遭遇财政现实

德国政府近日宣布，将重新调配原定向半导体产业提供的30亿欧元（约合35亿美元）补贴资金，转而投入国内年久失修的道路、桥梁等基础设施建设项目。这一决定，无疑给该国雄心勃勃的半导体自主战略泼了一盆冷水。
 

此次资金削减对德国芯片产业构成显著冲击。根据早前规划，德国计划在2025至2028年间投入约150亿欧元，大力扶持本土芯片制造项目，吸引国际龙头企业落地建厂，旨在强化德国在全球半导体供应链中的地位，逐步摆脱对亚洲和美国的技术依赖。然而，面对日益严峻的国内经济压力与公共预算紧张，这一宏大战略不得不向现实妥协。
 

近年来，德国芯片产业屡遭重创。此前备受关注的英特尔马格德堡芯片厂项目——一项总投资高达300亿欧元的标志性工程——因审批拖延、成本攀升及全球市场波动等因素被无限期搁置，为德国打造“芯片谷”的愿景蒙上阴影。如今补贴再遭削减，可谓雪上加霜。
 

尽管面临资金调整，德国经济部在近期声明中仍强调，微电子技术“对德国主权至关重要”，并表示政府正在拟定一项长期战略，以提升该国在半导体领域的吸引力。声明同时指出，针对芯片项目的资金“并未取消”，而是“已纳入目前正在议会审议的2026年预算中”。
 

德国的困境也折射出欧盟整体芯片战略的推进乏力。数据显示，2024年欧洲在全球半导体市场的份额仅为8.1%，若缺乏持续有力的投资支持，预计这一比例还将进一步下滑。

本文关键词：芯片
 

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