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联发科将采用台积电芯片制造下一代旗舰机产品

2017-04-24 17:00:13

         目前,联发科正在使用台积电的10nm工艺生产其用于高端智能手机的芯片-Helio X30,不仅如此,联发科的大部分其它产品也是使用台积电的各种制造工艺生产的。
         据报道,联发科计划以后依然会将芯片交给台积电代工,其实这也很正常,因为这两家台湾本土公司一直以来合作关系良好,而且也没有什么特别的理由能让联发科抛弃台积电。
         现在更值得关注的是,在高端旗舰机处理器上以绝对优势一直碾压联发科的移动一哥高通(最近,联发科的高管承认其X30正在成为一颗商业上的哑弹),会在它接下来的产品上使用哪家代工厂的哪种工艺。
        下一代骁龙处理器将在哪里制造?
        一直以来,高通都是在台积电制造其旗舰骁龙处理器。但是,从骁龙820/821开始,高通就改变主意了,投向了三星的怀抱。
        高通目前仍在和三星合作打造其旗舰芯片,最近发布的Snapdragon 835旗舰处理器采用了三星公司的10纳米LPE(“早期低功耗版本”)工艺进行制造。
         不过,有一个大的开放性问题,即是:骁龙835的下一代将在哪里制造,采用什么工艺?
         一方面,如果高通继续和三星保持合作关系,我们可以猜测到下一代Snapdragon将使用三星的性能增强型10纳米工艺,称为10纳米LPP(“低功率增强版本”)。 这项技术不会缩小硅片面积,但三星表示,它在性能上将明显超越10纳米LPE工艺。高通可以利用这个工艺,再加上改进架构,增强功能,就能打造出一个引人注目的下一代旗舰骁龙芯片。
        与此同时,台积电即将推出的7纳米产品,预计将很快进入风险生产阶段,将于2018年上半年正式投产。台积电许诺,该7nm工艺将在性能上显著超越自家的10nm工艺(可能也会超越三星的10nm工艺,假设台积电和三星的10nm工艺性能相当的话),同时减小了存储芯片的面积。
        如果高通公司回头使用台积电的7纳米工艺,那么这可能意味着台积电的收入将获得不错的增长,因为高通的高端智能手机芯片的出货量相当庞大。然而,如果高通仍然坚持使用三星的制造技术,其实也不奇怪,因为三星是高通的高端处理器芯片的重要买家。
         在高通公司确实选择与三星合作推出高端智能手机芯片的情况下,台积电可能将联发科视为一个重要的战略合作伙伴,它可以凭借联发科重新获得优质的Android智能手机芯片份额。
         不过,毕竟高通公司在高端智能手机芯片市场占据主导地位,如果它的旗舰骁龙芯片都由三星制造,台积电想在这一领域重新获得市场份额,只有如下两个方法:
1、与设计自己的芯片,将之用于与搭载高通旗舰芯片的高端智能手机竞争的手机(比如iPhone)厂商合作;
2、与和自己合作打造通用商品芯片的芯片制造商分享收益。
台积电第一个方法落实得很好(它为iPhone、华为高端智能手机制造芯片,甚至包括小米的澎湃S1),但它第二个方法还没有见到实效。
 

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