联系我们
发送邮箱
主页 › 新闻资讯新闻动态 › 半导体设备厂3D NAND畅销

半导体设备厂3D NAND畅销

2017-03-28 16:18:06

      随着各大原厂东芝、三星、美光、SK海力士等NAND Flash向3D技术发展,以及物联网(Internet of Things)相关半导体需求带来的设备商机,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测半导体设备市场,2017年市场规模将达434亿美元,比2016年高出9.3%,这是2015年起连续第3年持续增长。
      带动半导体设备市场成长的主要来源是因应个人计算机、智能型手机、与云端储存对大容量存储芯片需求的迫切,Flash原厂对3D NAND投入加快。
      自从三星成功量产3D NAND之后,英特尔在2015年研发出3D Xpoint新闪存技术,美光、东芝、SK海力士也在2016年陆续投产3D NAND,2017年原厂3D技术纷纷提升到64层3D NAND投产,英特尔也将3D XPoint开始用于SSD产品。
       NAND Flash的3D技术与2D技术在结构上大相径庭。简单来说,2D NAND就像是平房,3D NAND就像是高耸入云的高楼大厦,也因此Flash原厂近几年大手笔增加投资金额建厂或更新设备。其中三星2013年在中国西安建3D NAND专用工厂,2015年开建的平泽厂也将在2017年投入生产,东芝改造Fab 2工厂,并开始新建Fab 6工厂,还有美光Fab 10X和SK海力士M14,以及SK海力士将要新建的M15工厂,这些都需要采购新设备生产3D NAND。
      东京威力科创(Tokyo Electron)执行董事堀哲朗表示,2016会计年度(2016/4~2017/3)的NAND设备订单是2015会计年度的2倍;爱德万(Advantest)社长吉田芳明认为,NAND设备订单需求至少会持续到2017会计年度上半年,甚至更长。
      虽然东芝计划出售东芝Memory新公司股权可能会影响到3D NAND设备投资计划,以及Fab 6新建计划,但不至于影响到整个半导体设备的订单需求。另一方面,物联网相关半导体需求的成长,也给半导体设备市场带来了新需求。

深圳市英尚微电子有限公司是一家专业的静态随机记忆体产品及方案提供商,十年来专业致力代理分销存储芯片IC, SRAM、MRAM、pSRAM、 FLASH芯片、SDRAM(DDR1/DDR2/DDR3)等,为客人提供性价比更高的产品及方案。

      英尚微电子中国区指定的授权代理:VTI、NETSOL、JSC济州半导体(EMLSI)、Everspin 、IPSILOG、LYONTEK、ISSI、CYPRESS、ISOCOME、PARAGON、SINOCHIP、UNIIC; 著名半导体品牌的专业分销商  如:RAMTROM、ETRON、FUJITSU、LYONTEK、WILLSEMI。
 

 

​        更多资讯关注SRAMSUN.   www.sramsun.com    0755-66658299
展开