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晶圆代工厂商积极在中国布局次先进制程

2018-01-12 14:26:28

台积电透露台积电南京12英寸厂已预定2018年5月开始出货,比原计划提前了半年。
 
半导体业界人士认为,台积电南京厂近期超快的提早出货,凸显出台积电无论在制程技术还是在建厂等重要指标上,都遥遥领先于业内,特别是近年中国半导体市场迅速崛起,台积电南京厂提前出货,有利抢占商机,争夺市场,为业绩加分。
 
近年来IC设计端客户迁移至先进制程的态度比较保守,主要是因为新技术提供的竞争力有限,虽然7nm制程生产的处理器功耗较低,但处理性能和芯片面积微缩与10nm制程相差不多。
 
尽管终端厂商具有采用7nm芯片能力,但难以令消费者明显感觉到采用先进制程芯片带来的额外价值,使得目前先进制程发展需求放缓,加上中国积极推动半导体产业政策,将驱使晶圆代工厂商于中国当地加强次先进制程(如14/16nm、28nm等)的业务发展。
 
除台积电外,联电加速于联芯导入28nm制程,GlobalFoundries则在重庆新增性能上媲美28nm的22nm FD-SOI产能。
 
台积电提供16nm制程服务有利中国当地IC设计端厂商发展
 
台积电南京厂主要提供16nm制程服务,在当地能享受五免五减半的优惠条件,土地约便宜市价的28.4%,加上南京厂设备多为南科16nm产线的已有设备,其设备已经过几年折旧摊提。
 
因此南京厂能够提供当地业者较实惠的16nm制程服务,间接协助当地有潜力的IC设计厂商及品牌厂开发新产品,让这些厂商有了在中国市场上试水温的机会。
 
虽然中芯在先进制程上的进展遭遇瓶颈,短期内无法享受先进制程带来的好处,但在这些具备发展潜力的IC设计厂商在中国市场能见度提升后,在政策辅助之下,将有可能成为中芯未来合作的潜在客户。
 

本文关键词:晶圆

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