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Everspin 并行1Mb非易发性芯片MR0A16AMA35

2018-06-12 16:32:32


Everspin是全球MRAM及ST-MRAM的设计和制造的领导者,为高耐擦性和低延迟的应用提供专业的解决方案。目前在数据中心、云存储、能源、工控、汽车等行业已交付了超过5千万片的MRAM和ST-MRAM。
 
在全球范围,Everspin已建立起非常良好的用户基础,并且目前还在快速的发展中。Everspin拥有超过500项专利和相关应用,领导in-plane 和 perpendicularMTJ(垂直磁隧道结)的技术发展。同时Everspin与国际大型晶圆厂的良好关系也为大规模量产40nm,28nm以及更先进工艺的MRAM铺平了道路。作为全球第一家商用并批量出货的MRAM制造商,Everspin正在全力推动MRAM在MCU,GPU,DSP,AP及ASIC上作为主存替代SRAM/SDRAM。

Everspin推出一款并行1Mb 非易发性存储芯片MR0A16AMA35,芯片的工作电压为3.3V,封装48-BGA球栅阵列封装,工作温度范围0 ℃to +70℃,高可靠性,具有无限的写入周期及35ns读写时间和SRAM接口时序。典型的应用包括计算机存储系统及服务器、工业自动化和机器人、电能管理、交通以及军用/航空系统。

附表为产品型号表:

Density
Org. Part Number Pkg. Voltage Temp
1Mb 64Kx16 MR0A16AYS35 44-TSOP 3.3V 0℃ to +70℃
1Mb 64Kx16 MR0A16ACYS35 44-TSOP 3.3V -40℃ to +85℃
1Mb 64Kx16 MR0A16AVYS35 44-TSOP 3.3V -40℃ to +105℃
1Mb 64Kx16 MR0A16AMA35 48-BGA 3.3V 0 ℃to +70℃
1Mb 64Kx16 MR0A16ACMA35 48-BGA 3.3V -40℃ to +85℃
1Mb 64Kx16 MR0A16AVMA35 48-BGA 3.3V -40 to +105C
1Mb 64Kx16 MR0A16AMYS35 44-TSOP 3.3V -40℃ to +125℃
1Mb 128Kx8 MR0A08BYS35 44-TSOP 3.3V 0℃ to +70℃
1Mb 128Kx8 MR0A08BCYS35 44-TSOP 3.3V -40℃ to +85℃
1Mb 128Kx8 MR0A08BMA35 48-BGA 3.3V 0℃ to +70℃
1Mb 128Kx8 MR0D08BMA45 48-BGA 3.3VDD, 1.8IO 0℃ to +70℃
1Mb 128Kx8 MR0DL08BMA45 48-BGA 2.7VDD min, 1.8IO 0℃ to +70℃
1Mb 128Kx8 MR0A08BCMA35 48-BGA 3.3V -40℃ to +85℃


本文关键词:Everspin
 
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