可重编程芯片为半导体产业带来新机

 

半导体在经过近50年的持续成长与创新后，半导体销售与利润在消费趋势、市场动能与创新步伐等方面开始逐步放缓。如果这个产业正逐渐失去其原有的魅力，那么就会导致的接连不断的整并。 

根据市调公司Gartner的资料显示，2015年全球芯片销售额约为3,337亿美元，整体下滑1.9%；世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测，2016年可望见到反弹达到3,410美元，微幅成长1.4%。同时，摩根士丹利(MorganStanley)则指出，2015年芯片业首次公开上市(IPO)仅占美国科技业所有IPO的5%，较十年前的25%已大幅衰退。

 

物联网(IoT)的快速发展有望重振芯片业。但是，在芯片开发成本不断上涨以及利润越来越少的现有模式下，物联网没办法发挥它所有的潜力。就算物联网能够实现最低成本，设计并打造低至1美元的传感器芯片来监测冰箱温度或城市停车位等各种应用，也无法获得更高的利润。

 

半导体企业需要认真地探索如何改变其商业模式。具体来说，他们必须为商用IP拥抱开源硬件、采用可重编程的芯片，才能有助于避免光罩成本不断上升，以及扩增芯片销售额与利润丰厚的下游收益。

 

开源软件的成功已经为半导体产业开启一个重要的先例。面对令人烦恼的是高昂的开发成本，企业可以选择免于不必要的花费，透过更加强调开源硬件IP功能区块(IPblock)与板卡，从而创造出以服务为导向的营收来源。

 

可重编程芯片也为半导体产业带来一个降低开发与制造成本以及增加利润的机会。芯片制造商可销售具有最小化功能的单一配置，要求OEM或终端用户为增加额外的功能付费，而不必为每一种应用库存不同的芯片版本。藉由提供“功能即服务”(FaaS)的系统架构，能够显着扩展每款芯片设计可针对的市场范围，同时仍符合客户的要求。

 

虽然有许多不同的方式能够建置这种新的业务模式。但是对于许多芯片制造商来说，能够获得更多的产业下游收益，才是真正转型变革的开始。

 

数十年来，芯片制造商已经建立了一种得以为公司与使用其芯片的消费者创造数兆美元的模式了。然而，芯片制造商们还无法完全地发掘这一不断发展中生态系统的潜力。

 

可以确定的是，半导体产业一直以来多半着重于为硬件方面的创新而努力，较忽略软件方面的发展。现在，是时候改变了。


本文关键词： 半导体芯片

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