各晶圆代工厂的工厂布局及产能分配之前，我们首先可以观察各国/地区先进工艺与成熟工艺产能分配情况。
 
  中国台湾的先进制程占比从71%下降到54%，美国从9%增长到21%，日本从0增长到4%。先进工艺的变化主要由台积电海外布局带动——因地缘政治因素的影响，半导体区域化程度进一步加深，台积电把部分先进工艺产能转移到美国、日本，这些地区的台积电新工厂在未来几年将陆续达产。
 
  在成熟制程(大于28nm)方面，2023至2027年期间，随着中国大陆地区的扩产、新建项目陆续达产，在28nm及以上成熟制领域快速抢占市场，该地区成熟制程的占比从31%飙升到47%。对比之下，中国台湾地区的占比明显降低，从45%缩减到36%。
 
  据短期内的市场预测，2025年台积电的8英寸产能利用率预计保持在约80%的水平，占据全球20%左右的8英寸晶圆市场份额。同时，在12英寸晶圆领域，台积电的投片规模占比预计接近41%。而除三星拥有11%的占比外，其他晶圆代工厂的占比均在个位数。
 
  2025年全球晶圆代工厂营收占比，全球90%的晶圆代工营收被五大晶圆代工厂占据——台积电(TSMC)约占66%，三星(Samsung)约占9%，联电(UMC)、中芯国际(SMIC)、格罗方德(Global Foundries)各占5%。


本文关键词：晶圆

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