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8英寸晶圆需求持续成长

2018-01-25 15:00:00

2017年12英寸硅晶圆供不应求且价格每季都上涨,8英寸硅晶圆价格也在2017下半年跟涨,涨幅总共约10%。
 
2018年上游硅晶圆价格继续上涨,8英寸晶圆厂随之需求开始回稳,加上8英寸晶圆代工短期难以再大幅扩产,整体产能仍吃紧,预期2018年第一季8英寸晶圆代工价格将会调涨5~10%,配合电源管理IC(PMIC)、指纹识别IC等需求持续增长,8英寸晶圆代工厂商将成为最大受益者。
 
2017年开始与智能化脱离不了关系的AI,成为目前市场最热门的题材之一,连台积电的CEO也认为,目前AI已开始应用于移动设备,未来物联网及车用也将会使用AI的应用。
 
可见终端产品的智能化对未来人类生活非常重要,更为半导体市场带来成长的可能性,而智能化程度不仅带动资料运算需求,为了提升终端设备的感知能力,也带动主要以8英寸晶圆生产的电源管理IC、传感器及类比IC等需求。
 
特别在零件多达1万件以上的汽车,其含“晶”量的提升已经成为8英寸晶圆需求端的重要支撑。
 
厂商将8英寸晶圆制程转至12英寸的情形将继续增加
 
8英寸晶圆制造设备的稀缺可从以下几点看出:
 
1、2016年中国本土新晶圆厂产能遍地开花,然而8英寸晶圆厂比12英寸晶圆厂少;
 
2、8英寸二手设备关键零件出现严重缺货;

3、以8英寸晶圆业务为主的晶圆代工厂开始出现评估12英寸晶圆厂消息;
 
 
而8英寸晶圆制造设备稀缺的主要原因来自于主流半导体设备厂大多将资源投入12英寸设备,这种情况如果持续发展,厂商将8英寸 晶圆制程转至12英寸的情形将持续增加。 



本文关键词:晶圆

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