即将到来的3D NAND时代
2017-12-05 15:19:16
如今，NAND闪存已经成为电子产品中不可缺少的存储产品，从笔记本到智能手机都可以看到它的身影，其速度与容量也正处于飞速发展中。
在众多厂商的大力推动下，3D NAND已经逐渐的走向了市场。近期在台北举办的电脑展上，就有多家企业现场发布了大容量3D NAND的固态盘，64层堆栈几乎成为标配。
浦科特旗舰级产品M9Pe系列就是其中之一，其拥有M.2及PCI-E两种版本，均配备了RGB LED灯以及黑色散热片。在规格方面，M9Pe系列采用的是东芝的64层堆栈3D NAND闪存，类型为TLC，单颗容量512Gb(64GB)。
主控方面，M9Pe系列采用的是Marvell 88SS1093主控，缓存来自南亚易胜，容量目前还没有公布。
性能方面，据称持续读取速度可达3.1GB/s，持续写入以及随机读写能力还不清楚。
与此同时，东芝发布的也是XG5系列M.2硬盘，采用的是64层堆栈TLC闪存，单面布局容量就能达到1TB，连续读取速度3GB/s，写入速度2.1GB/s。
XG5系列使用的闪存单颗容量高达512Gb(64GB)，采用M.2 2280规格，容量分别是256GB、512GB和1TB三种。东芝的XG5系列M.2硬盘已经开始小批量供应给OEM厂商。
据专家介绍，大容量3D NAND将在今年年底集中面市，到时单位容量下的成本将大幅降低，全闪存时代离我们越来越近。
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