芯片制造工序复杂
2018-05-15 10:38:57
芯片又被称为IC，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，负责运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。
一位芯片制造领域的专家介绍说，一颗芯片的制造工艺极其复杂，一条生产线大约涉及到50多个行业、2000－5000道工序。就拿代工厂来说，需要先将“砂子”提纯成硅，再切成晶元，然后加工晶元。晶元加工厂包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入；后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。其中，光刻是制造和设计的纽带。
其中许多工艺都在不同的独立的工厂进行，使用的设备也需要专门的设备厂制造；使用的材料包括几百种特种气体、靶材、液体都需要专门的化工工业。另外，集成电路的生产都是在超净间进行的，因此还需要排风和空气净化等系统。
有人认为，集成电路是比航天还要高要求高水准的高科技。其实这种说法也有道理，“航天的可靠性估计也就4个9、5个9的样子（X个9表示在软件系统一年时间的使用过程中，系统可以正常使用时间与总时间之比）。现在硅晶圆材料的纯度就要6个9以上。”
本文关键词：
晶圆
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