Microchip一级代理商
2018-01-05 11:05:58
Microchip美国微芯科技公司关注嵌入控制半导体产品市场。为了占领市场，集中了所有的技术、设计、生产、销售等各方面资源发展了两大拳头产品：PIC8位单片机（MCU）和高品质的串行EEPROM。到目前为止，Microchip公司已推出SRAM存储器、微控制器外围设备、模拟产品、RFID智能卡、KEELOQ保安产品，可设计出更全面,更具价值的嵌入控制系统方案，以满足用户日益增长的需求。
Serial SRAM是为串行接口的
SRAM，外扩SRAM可以通过使用SPI的接口来将外部RAM添加到几乎所有应用中。与传统并行SRAM相比，这些串行器件具有更低的功耗和更少的I/O连接。一个小巧、能够只扮演缓存的角色、并能使用最小数量的引脚相连的外置SRAM。串行SRAM就是专为满足这个要求而量身定做的。存储器在高速性能并非最重要因素的其它存储器(DRAM、闪存等)中，串行接口已经取代了并行接口。由于存在需要SRAM的应用，串行SRAM在SRAM市场中一直处于小众地位。在空间非常有限的特定应用中，它们一直是低功耗、小尺寸替代方案。
| Density |
Part number |
Voltage |
Speed(MHz) |
Temp.-Range |
PKG |
| 1Mb |
23A1024 |
1.7 - 2.2V |
20 |
-40℃ to +125℃ |
SOIC, PDIP, TSSOP |
| 1Mb |
23LC1024 |
2.5 - 5.5V |
20 |
-40℃ to +125℃ |
SOIC, PDIP, TSSOP |
| 1Mbit |
23LCV1024 |
2.5 - 5.5 |
20 |
-40°C to +85°C |
SPI,SDI |
| 512Kb |
23A512 |
1.7 - 2.2V |
20 |
-40℃ to +125℃ |
SOIC, PDIP, TSSOP |
| 512Kb |
23LC512 |
2.5 - 5.5V |
20 |
-40℃ to +125℃ |
SOIC, PDIP, TSSOP |
| 512Kbit |
23LCV512 |
2.5 - 5.5 |
20 |
-40°C to +85°C |
SPI,SDI |
| 256Kb |
23A256 |
1.7-1.95V |
16 |
-40℃ to +85℃ |
SOIC, PDIP, TSSOP |
| 256Kb |
23K256 |
2.7-3.6V |
20 |
-40℃ to +85℃ |
SOIC, PDIP, TSSOP |
| 64Kb |
23A640 |
1.7-1.95V |
16 |
-40℃ to +85℃ |
SOIC, PDIP, TSSOP |
| 64Kb |
23K640 |
2.7-3.6V |
20 |
-40℃ to +85℃ |
SOIC, PDIP, TSSOP |
