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中国半导体发展7nm 良率是一个巨大的挑战

2017-04-05 14:50:03

       近日中国半导体设备展(Semicon China)在上海举行,外资观察到的趋势之一是中国半导体厂正在投入先进技术,追赶全球同业,加入竞争行列。其中,中芯国际宣誓投入7nm,计划跃居全球五大半导体厂之一。对此前外资半导体分析师程正桦表示:拥有国家力量支持发展半导体,谁都可做(先进制程),但良率是一个巨大的挑战。
      外资麦格理证券在最新法人报告中指出,本次举行的上海Semicon China展览,有三大看点。一是中国半导体厂继续不断投入先进技术,追赶全球同业;二是中国半导体供应链正在逐步壮大中,存储芯片厂商在不断增加;三是大中华地区厂商,今年都在抢进车用半导体市场。
      麦格理表示,在官方政策及资金支持下,中国IC供应链无论是技术能力或规模,都在快速成长;估计今明两年中国IC产业整体营收,增长将达2成,超越全球平均增幅。
      麦格理列出Semicon China展览中,备受关注的厂商有:首先是专注于晶圆制造的中芯国际,虽然实力远远落后台积电,但是目前宣布要发展7nm,若技术能力能够追赶得上企图心,中芯将成全球第五家发展7nm的晶圆厂,与台积电、格罗方德、三星、英特尔齐名。
      不过前外资半导体分析师程正桦透露,中国确实可以从事晶圆制造,也有投入庞大资本支出的本钱,「有国家力量的支持,谁都可以做(先进晶圆制程),只是良率是一大挑战。」不愿具名的美系分析师则表示,「中芯做7nm,若2025年前能量产,就已经很厉害了。」
       除中芯国际外,江苏长电也备受关注。麦格理指出,中国半导体封装厂,因受惠于国家政策扶持,车用电子及物联网的应用越来越多,得以在此次展出覆晶、SiP(系统级封装)等能力。其中江苏长电则力图跻身全球一线封装厂,也展示了已用于iPhone 7的Fan out(扇型封装)及3D IC的TSV(直通硅穿孔封装) 技术,瞄准智能手机处理器的高阶应用市场。

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