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2018年全球半导体出货量将超过1万亿颗

2017-03-21 16:28:19

       市场调研机构IC Insights透露,全球半导体(包括光电器件、集成电路、分立器件与传感器)出货量将持续稳定上升,并希望在2018年第一次达到年出货量超过1万亿颗的目标。
       依据调研机构IC Insights的统计,2016年全球半导体出货量为8688亿颗。IC Insights预测,2018年半导体出货量将达10026亿颗,而1978年全球出货量只有326亿颗,按照这样算下来,在过去四十年间半导体的平均年增长率为8.9%,万亿颗年出货量也呈现了如今全世界离不开半导体的状态。

                                                     
       如上图所示,在IC Insights统计的时间段中,出货量增长率最高是在1984年,增长率高达34%,而下跌最严重的年份是互联网泡沫破碎后的2001年,出货量同比减少了19%。2008年开始的金融危机与紧接其后的经济萧条以至于半导体出货量在2008年至2009年出现了持续下跌,这也是目前为止,半导体产业经历过的唯一一次出货量连年下跌。但在2010年随着经济复苏,被抑制的市场需求开始井喷,全球半导体出货量同比增长25%,是统计时间段中增长率第二高的年份。
      虽然集成电路技术不断发展,越来越多的功能被集成到一颗存储芯片中,从而以系统的角度来看用到的芯片数量越来越少,但IC Insights的统计结果显示,全球半导体出货量中,集成电路占比依然很低,而光电器件、传感器与分立器件(Opto-Sensor-Discrete,简称O-S-D)的比重仍然超过七成。
                                                       
      2016年,O-S-D器件占全球半导体出货量的72%,集成电路类比重为28%,与 1980年相比,集成电路的占比还是有所增加,1980年集成电路类占全球半导体出货量的22%,而O-S-D器件占比为78%。
      出乎意外的是,商用分立器件(二极管、晶体管、整流器和晶闸管)出货量占比达到了44%。通信与消费电子仍然是分立器件最大的应用市场,但车载分立器件出货量增速很快,因为汽车安全与节能的需求,越来越多的分立器件被应用于汽车上。分立器件主要用于电路保护、电源管理、大电流切换、信号调理以及射频功放等领域,小信号晶体管也被广泛用在集成电路的周边或被集成在内部,用于修复问题或优化系统性能。
      在2016年集成电路出货量中,占比最高的是模拟集成电路,模拟集成电路占集成电路整体出货量的52%,半导体整体出货量的15%,下图列出了2016年不同类别半导体出货量的比例。

                                                                          
      IC Insights表示,在智能手机关键部件、新型汽车电子系统与物联网系统等三个方向是2017年半导体器件出货量增长最强劲的领域。该机构认为,消费类专用逻辑电路(Consumer-Special Purpose Logic),信号转换(模拟芯片)、汽车专用模拟电路(Auto-Application-Specific Analog)以及闪存是2017年增长快的产品。而O-S-D产品中,CMOS影像传感器、激光发射器、以及各种传感器(磁性、加速度、偏航、压力和其他传感器)都将有两位数的增长。

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