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MCP

MCP是在一个塑料封装外壳内,垂直堆叠大小不同的各类存储器或非存储器芯片,是一种一级单封装的混合技术,用此方法节约小巧印刷电路板PCB空间。MCP所用芯片的复杂性相对较低,无需高气密性和经受严格的机械冲击试验要求,当在有限的PCB面积内采用高密度封装时,MCP成为首选,经过近年来的技术变迁,达到更高的封装密度。目前,MCP一般内置3~9层垂直堆叠的存储器,一块MCP器件可以包括用于手机存储器的与非NOR,或非NAND结构的闪存以及其他结构的SRAM芯片层,如果没有高效率空间比的MCP,在高端手机中实现多功能化几乎是不可能的。MCP不断使新的封装设计能够成功运用于使实际生产中。各芯片通过堆叠封装集成在一起,可实现较高的性能密度、更好的集成度、更低的功耗、更大的灵活性、更小的成本,目前以手机存储器芯片封装的批量生产为主,开发在数码相机和PDA以及某些笔记本电脑产品中的应用。 
多芯片封装(MCP)技术可以将FLASH、DRAM等不同规格的芯片利用系统封装方式整合成单一芯片,生产时间短、制造成本低,且具低功耗、高数据传输速率等优势,已经是便携式电子产品内置内存产品最主要的规格。另外,数字电视、机顶盒、网络通信产品等也已经开始采用各式MCP产品。 
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