主页 › 产品中心裸片/晶圆MRAM
裸片(die)是指在foundry(加工厂)生产出来的芯片,上只有用于封装的压焊点(pad),是不能直接应用于实际电路当中的。
晶元/晶圆(Wafer),是生产集晶元(Wafer),是生产集成电路所用的载体,多指单晶硅圆片。成电路所用的载体,多指单晶硅圆片。
裸片(die)既是在foundry(加工厂)生产出来的芯片,即是晶圆经过切割测试后没有经过封装的芯片,这种裸片上只有用于封装的压焊点(pad),是不能直接应用于实际电路当中的。单晶硅圆片由普通硅砂提炼,经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制得多晶硅,多晶硅再经熔融、单晶晶核提拉制成具有一定晶体学取向的单晶硅棒,单晶硅棒经过抛光、切片之后,就成为了晶元。晶元是最常用的半导体材料。

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