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eMCP是结合eMMC和MCP封装而成的智慧型手机记忆体标准,eMCP内建的NAND Flash控制晶片,可以减少主晶片运算的负担,并且管理更大容量的快闪记忆体,以外型设计来看,不论是eMCP或是eMMC内嵌式记忆体设计概念,都是为了让智慧型手机的外型厚度更薄,机壳密闭度更完整。
济州半导体是全球最大的移动应用解决方案提供商之一的SRAM
由于济州半导体出道到SRAM(静态随机存取存储器)和4M SRAM的2001市场,济州半导体持续实施全系列低功耗SRAM产品通过1M、2M、4M至8M SRAM。
济州半导体的SRAM是建立在强大的6晶体管存储单元的技术,可以在非常低的功耗的快速存取时间。济州半导体存储器产品已被公认为最强大的低功耗存储解决方案,可以稳定地运行任何严谨的环境下可以通过移动手机。济州半导体是由世界领先的手机制造商公认的一个最可靠的SRAM制造商。除了手机应用,济州半导体SRAM SRAM提供产品应用在全世界。
Density Part number DRAM eMMC Speed Package Type NAND Type PDF下载
8Gb + 2Gb JSMPGB1BA1HYAABD-H418 LPDDR2 1CS eMMC 5.0 HS400 162B (11.5mm x 13mm) MLC 暂无
8Gb + 2Gb JSMPGC1GA1HYAABD-H418 LPDDR2 1CS eMMC 5.0 HS400 162B (11.5mm x 13mm) MLC 暂无
4Gb + 2Gb JSMPFB1BD1AVAABD-H418 LPDDR2 1CS eMMC 5.0 HS400 162B (11.5mm x 13mm) TLC 暂无
4Gb + 2Gb JSMPFC1GD1AVAABD-H418 LPDDR2 1CS eMMC 5.0 HS400 162B (11.5mm x 13mm) TLC 暂无
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